Hybrid Multi-Phase Fresnel Lenses on Silicon Wafers for Terahertz Frequencies Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:11. April 2023 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare Surya Revanth Ayyagari; Simonas Indrišiūnas; Irmantas Kašalynas https://ieeexplore.ieee.org/document/10098910 Das könnte dir auch gefallen Experimental Characterization of sub-THz Wireless Communications Building Blocks on a Silicon Platform 3. Mai 2023 Low-loss Coplanar Waveguide to WR-5 Waveguide E-plane Transition with Bias-Tee 3. Mai 2023 Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms 28. August 2022 Schreibe einen Kommentar Antwort abbrechenKommentarGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.
Experimental Characterization of sub-THz Wireless Communications Building Blocks on a Silicon Platform 3. Mai 2023
