Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:28. August 2022 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare S. Iwamatsu, M. Ali, J. L. Fernandez-Estevez, S. Makhlouf, G. Carpintero, and A. Stöhr https://ieeexplore.ieee.org/document/9895647 Das könnte dir auch gefallen High power waveguide integrated 1.55 µm MUTC-photodiodes 3. Januar 2023 Low-loss Coplanar Waveguide to WR-5 Waveguide E-plane Transition with Bias-Tee 3. Mai 2023 Low Loss Topological Silicon Valley Photonic Crystal waveguides in Terahertz regime 3. Mai 2023 Schreibe einen Kommentar Antwort abbrechenKommentarGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.
