Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:28. August 2022 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare S. Iwamatsu, M. Ali, J. L. Fernandez-Estevez, S. Makhlouf, G. Carpintero, and A. Stöhr https://ieeexplore.ieee.org/document/9895647 Das könnte dir auch gefallen THz photonics-based transmitter using multicore fiber combined with UTC-PD array for high data transmission in 300 GHz band 31. Mai 2022 THz topological resonator at 600GHz 3. Mai 2023 Hybrid Multi-Phase Fresnel Lenses on Silicon Wafers for Terahertz Frequencies 11. April 2023 Schreibe einen Kommentar Antworten abbrechenKommentierenGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.
THz photonics-based transmitter using multicore fiber combined with UTC-PD array for high data transmission in 300 GHz band 31. Mai 2022