Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:28. August 2022 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare S. Iwamatsu, M. Ali, J. L. Fernandez-Estevez, S. Makhlouf, G. Carpintero, and A. Stöhr https://ieeexplore.ieee.org/document/9895647 Das könnte dir auch gefallen Development of Hybrid phase profile silicon multiphase zone plate lenses for THz frequencies 7. Oktober 2022 Prospects and Technologies for Mobile Terahertz 6G Communications 1. Januar 2023 Study of thermo-refractive noise in solid-state dual frequency lasers 7. Oktober 2022 Schreibe einen Kommentar Antwort abbrechenKommentarGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.
Development of Hybrid phase profile silicon multiphase zone plate lenses for THz frequencies 7. Oktober 2022
