Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:28. August 2022 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare S. Iwamatsu, M. Ali, J. L. Fernandez-Estevez, S. Makhlouf, G. Carpintero, and A. Stöhr https://ieeexplore.ieee.org/document/9895647 Das könnte dir auch gefallen Mutual Coupling Effects between meta-atoms for Enhanced Bandwidth 3. Mai 2023 Integrated Ultra-Broadband THz Photodiode with Silicon-photonic Waveguide Interfaces 3. Mai 2023 Prospects and Technologies for Mobile Terahertz 6G Communications 1. Januar 2023 Schreibe einen Kommentar Antworten abbrechenKommentierenGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Meinen Namen, meine E-Mail-Adresse und meine Website in diesem Browser für die nächste Kommentierung speichern.