Broadband THz Interconnect for Hybrid Integration of InP and Si Platforms Beitrags-Autor:admin Beitrag veröffentlicht:28. August 2022 Beitrags-Kategorie:Publications Beitrags-Kommentare:0 Kommentare S. Iwamatsu, M. Ali, J. L. Fernandez-Estevez, S. Makhlouf, G. Carpintero, and A. Stöhr https://ieeexplore.ieee.org/document/9895647 Das könnte dir auch gefallen 270-320 GHz Low Barrier Schottky Diode Mixer 7. Oktober 2022 High power waveguide integrated 1.55 µm MUTC-photodiodes 3. Januar 2023 Development of an integrated Schottky based heterodyne THz receiver at 300 GHz using power combining approach 7. Oktober 2022 Schreibe einen Kommentar Antwort abbrechenKommentarGib deinen Namen oder Benutzernamen zum Kommentieren ein Gib deine E-Mail-Adresse zum Kommentieren ein Gib deine Website-URL ein (optional) Name, E-Mail-Adresse und Website in diesem Browser für meinen nächsten Kommentar speichern.
Development of an integrated Schottky based heterodyne THz receiver at 300 GHz using power combining approach 7. Oktober 2022
